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      PRECISION ELECTRONICS
      MANUFACTURING
      精密電子制造
      激光輔助邦定焊接機 | LAB
      應用領域
      先進封裝激光輔助鍵合,
      Mini/Micro LED激光巨量焊接
      全自動載板X-OUT激光標刻機 | LM
      應用領域
      半導體封裝載板、電子模組
      載板缺陷檢測工序后報廢單元
      的自動識別以及激光標識
      全自動基板激光標刻機 | LM
      應用領域
      以BGA/LGA/SIP等封裝為主的
      基板類產品全自動激光打標
      陶瓷基板激光鉆孔/劃片機 | LDR
      應用領域
      氧化鋁/氮化鋁/氧化鋯/氮化硅等
      陶瓷基板的精密鉆孔、切割、劃片
      玻璃基板激光
      誘導鉆孔機 | LDR
      應用領域
      主要應用于異形構造玻璃;射頻組件/光電元件/
      光掩模版/MEMS/玻璃基高密度基板;
      晶圓先進封裝-玻璃間隔晶片;Mini/Micro LED
      顯示面板玻璃襯底;折疊屏等進行激光誘導鉆通孔、盲孔
      超快激光高速鉆孔機 | LDR
      應用領域
      主要用于貼片電感生陶瓷、TSV、TGV、HDI、
      先進封裝載板等應用快速鉆孔,
      以及各種高分子薄膜的快速鉆孔
      薄膜/硬脆材料
      精密激光鉆孔機 | LDR
      應用領域
      各種薄膜,如PE膜的精密鉆孔;各種硬脆材料基片的
      鉆孔/切割等精細加工,如鐵氧體、藍寶石、各種
      玻璃、硅晶圓、各種陶瓷、及熱敏高分子等材料等
      全自動激光切割機 | LC
      應用領域
      PCB/FPC/RF/Touch ID/ Type-C/TF-Card/LGA/ BGA等各類模組、線路板、 封裝IC載板精密切割、開槽
      玻璃切割裂片一體機 | LC
      應用領域
      全面屏玻璃、藍寶石、數碼3D前后蓋玻璃、
      各種光學玻璃、濾光片玻璃的切割
      全自動激光切割
      排片一體機 | LC
      應用領域
      PCB/FPC/RF/TouchID/Type-C/TF-Card/LGA/BGA等
      各類模組、線路板、封裝IC載板精密切割及
      切割后的檢測、排片等
      激光除膠
      修復機 | LR
      應用領域
      用于LED、Mini LED直顯模組塑封后不良修復、線路板行業線路修復
      POGO PIN激光清洗、錫球返修等;根據上游MES系統導出Mapping
      圖坐標,通過視覺定位找到不良區域,用激光清除不良區域塑封層
      激光精密
      專用標刻機 | LM
      應用領域
      汽車行業全自動激光標簽機、汽配行業懸臂式
      激光標刻系統、量具行業卡尺激光刻線機、
      航空航天大幅面激光標刻系統、PCB行業全自動打標機
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