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      IGBT晶圓
      激光退火 | LA
      IGBT晶圓激光退火 | LA
      應用領域
      硅基IGBT晶圓離子激活
      產品特點
      • 高可靠性、成熟穩定

      • 全自主光學系統

      • 優良的熱預算控制,有效降低碎片風險

      • 低至50μm超薄TaiKo晶圓處理能力

      型號LA2540SLA2550SLA2540DLA2550D
      晶圓尺寸6寸、8寸、12寸
      激光功率60W*290W*260W*2+300W90W*2+300W
      激光能量密度≥5J/cm2×2
      激活率≥95%@B+≥90%@P+
      RS不均勻性片內:≤1%@3sigma片間:≤1%@3sigma
      工藝效果無碎片、無裂紋、鍵合片退火后邊緣無翹曲
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