<td id="kr72h"><strike id="kr72h"></strike></td>
    1. <acronym id="kr72h"></acronym>

      <td id="kr72h"></td>

      EN
      留言板
      發送
      首頁
      產品及應用
      服務與支持
      關于我們
      聯系我們
      LOW-K晶圓
      激光開槽機 | LG
      LOW-K晶圓激光開槽機 | LG
      應用領域
      LOW-K晶圓表面開槽和劃線
      產品特點
      • 8/12寸兼容

      • 超快紫外皮秒激光器,工藝效果良好

      • 自動調節開槽寬度

      • 自動對焦、特殊圖像記憶識別、手動自動切換功能

      • 多CCD定位和復檢功能

      技術指標
      晶圓尺寸8寸、12寸
      晶圓厚度70-700μm
      劃片道寬度≥40μm
      開槽寬度30-80μm可調
      加工速度300-1000mm/s
      定位精度±2μm
      開槽深度10-20μm
      切深誤差±3μm
      整片開槽誤差±8μm
      国产成人精品一区二区免费,极品国产一区二区三区