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      晶圓激光
      劃片/切割機 | LS
      晶圓激光劃片/切割機 | LS
      應用領域
      TAIKO環切割,Si/SiC晶圓、 Si/SiC晶圓背金激光劃片
      產品特點
      • 多種激光運行模式與光束整形,保證最佳切口質量和效率

      • 波前校正技術確保高精度加工和一致性

      • 自動定位、自動調焦、自動檢測,保證生產良率

      • 大圖形自動分切或手動分切選擇,拼接精度高達±1μm

      • 支持翹曲片、TAIKO片傳輸

      型號LS1520/LS1530
      激光波長355nm
      激光輸出功率15/30W
      加工方式掃描式與直線平臺 / 旋轉平臺組合運動,自動圖形拼接
      定位精度±1μm
      加工精度±5μm
      晶圓尺寸6寸、8寸、12寸
      崩邊<10μm
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