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      全自動載板X-OUT
      激光標刻機 | LM
      全自動載板X-OUT激光標刻機 | LM
      應用領域
      半導體封裝載板、電子模組載板 缺陷檢測工序后報廢單元的自動 識別以及激光標識
      產品特點
      • 自動識別前端制程記號或直接獲取Mapping文件進行激光標刻

      • 可實現阻焊打白,金點打黑,以及各類不良標記圖形

      • 搭配線掃CCD檢測識別系統

      • 軟件功能強大,具備料號加工信息存儲、記錄功能

      技術指標
      激光波長532nm
      CCD定位精度±5μm
      輸出功率0-10W可調
      激光標刻深度0.05-0.4mm可調
      線寬30μm
      重復精度±3μm
      CCD定位500萬像素
      CCD視頻檢測2000萬像素
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