<td id="kr72h"><strike id="kr72h"></strike></td>
    1. <acronym id="kr72h"></acronym>

      <td id="kr72h"></td>

      EN
      留言板
      發送
      首頁
      產品及應用
      服務與支持
      關于我們
      聯系我們
      COMPANY NEWS
      公司新聞
      SEMICON China 2021丨萊普科技與您相聚上海
      2021-04-20

         2021年3月17日,一年一度的“SEMICON China ”在上海新國際博覽中心盛大開幕。   


      1.png


            萊普科技作為半導體行業智能激光裝備參展商之一,攜多款行業領先產品參加本次展會,吸引了全球半導體行業的目光。展會開放首日,萊普科技展出的激光晶圓打標、三光檢測機、激光晶圓表切、激光晶圓隱切系統吸引了眾多來自海內外觀眾,展臺賓客如云。 


      2.png





              展會現場人氣爆棚,其中,萊普科技晶圓激光退火裝備獲得業內人士高度評價,現場相關技術人員及產品經理為參觀者答疑解惑并交流相關經驗。


      萊普科技SEMICON China 2023會場風采上一篇
      下一篇參加第十七屆中國半導體封裝測試技術與市場年會
      關于我們
      公司簡介 發展歷程 公司新聞 企業榮譽
      国产成人精品一区二区免费,极品国产一区二区三区